如何去掉金线莲种孓外壳金线莲种子如伺去掉处壳？

去掉金线莲种子外壳的方法有以下几种:

1. 水浸法:将金线莲种子放入容器中,加适量温水,浸泡12-24小时。种子外壳会自然软化、松动、胀开,然后可以轻轻剥离或轻轻擦除。这是最简单也最常用的方法。

2. 物理研磨法:将种子放入研钵或其他容器中,用研杵或其他硬物粗研,碾压种子外壳,直到外壳开裂或脱落为止。这需要适当加水防止过热,并且要轻轻研磨,否则容易损伤种子。

3. 热水浸泡法:将种子放入沸水中 blanching 泡烫1-3分钟,然后取出过冷水中缓冲1分钟。热水会加速外壳的扩张与软化,更容易除去。但时间要控制,太长会影响种子发芽率。

4. 酸处理法:将种子放入稀释的盐酸或柠檬酸中,用酸性液体软化外壳,处理6-12小时后外壳脱落,沉淀在酸液底部。处理后用清水冲洗干净。但这种方法会影响种子萌发。

5. 磨皮或抓皮法:当种子外壳较易除去时,可以用手指或工具轻轻磨擦、抓皮,除去大部分外壳,再用其他方法除去残存的外壳。这需要一定技巧和经验,但对种子损伤最小。

综上,除磨皮法需要一定技能外,水浸法和热水浸泡法是去除金线莲种子外壳较为温和简单的两种方法。但处理时间和温度需要控制,避免影响种子的发芽率。希望这些方法对您有所帮助。