SMB贴片材料编带包装头尾空格一般各留多少长度？

SMB贴片工艺是一种表面贴装工艺,在PCB板上焊接元器件的焊盘上涂感光胶,通过曝光、显影、蚀刻等步骤在PCB上形成与元器件焊盘对齐的焊盘图案,然后将元器件置于焊盘图案上完成焊接。

在SMB贴片工艺中,为了方便元器件的贴装和提高生产效率,一般会采用元器件编带的方式供料。编带包装就是将元器件按照规定的间距排列配置在载带或胶带上,以卷带方式供给焊接机械完成自动化生产。

在编带包装过程中,为了适应后续的焊印机和回流焊炉,在载带两端会预留一定长度的空白区,用以供焊印机和回流炉结合载带的作业空间和防止边缘元器件在高温下脱落。这两端的空格一般各留10-15毫米的长度,具体数值需要根据后续设备的结构来确定。

所以,对于你的问题“SMB贴片材料编带包装头尾空格一般各留多少长度?”,答案是:头尾空格一般各留10-15毫米长度。这个值在实际生产中可以略作调整,但不会有较大变化,主要还是根据设备结构来确定的。

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