处理器性能天梯图2023

处理器性能天梯图用于对比不同处理器的性能,由专业的测评机构发布。2023年的天梯图可能如下:

高端处理器:

Intel 第13代Core i9: adopt Intel 7制程,最高24核心,结合DDR5内存和PCIe 5.0,单核和多核性能均大幅提升,成为性能之王。

AMD Ryzen 9 7900X:采用Zen 4架构,5nm制程,最高16核心,DDR5和PCIe5.0支持,单核和多核性能较12代Intel Core都有提高,和13代Core i9性能相当。

主流处理器:

Intel 第13代Core i7:和13代i9相比,核心数减半,但频率较高,单核性能略逊但多核性能不相上下,采用同样技术,性价比高的性能Choice。

AMD Ryzen 7 7700X:8核16线程,与13代i7性能差不多,也是性价比Choice推荐。

预算处理器:

Intel 第13代Core i5: 6核12线程,频率较高,采用DDR4内存,单核和多核性能在主流级别,能胜任大多数日常生产力办公需求,性价比高的选择。  

AMD Ryzen 5 7600X :同上,与之性能相当,一样是性价比 Option。

其他:

Intel Core i3: 4核8线程,频率较高,集显性能强劲,日常生产力办公和轻量级游戏均可胜任,性价比高。

AMD Ryzen 3和Athlon : 2-4核,频率适中,具备基本生产力,每日应用需求可胜任,超高CP值选择。

苹果M系列处理器:自研ARM架构,5nm制程,性能超强,但只适用于Mac产品,且不可直接对比x86系统。

可以看出,2023高端处理器的竞争最为激烈,主流级别处理器的性能进一步提高且差距不大,预算级别处理器仍然是大多数人的选择,性价比逐渐提高。移动领域,苹果自研处理器实力超强,带动整体行业技术进步。