易损元器件的极端焊点

易损元器件的极端焊点主要包括:

1. illed同轴多层印制电路板焊点:在多层印制电路板的filled同轴通孔中,填充物(常为钨丝)会在焊接过程中吸收较多的焊接热能,这会使焊点处的温度升高过快,导致基板受热过度,造成板材边缘翘曲以致元器件脱落。

2. 大功率器件焊点:大功率器件在通电过程中会产生大量的热量,如果焊点接口初始连接不良,焊点长期处于高温状态,会使焊点及周边功能部件的可靠性下降,甚至损坏。

3. 铝基板焊点:铝基板有较高的热传导率,在焊接过程中焊点产生的热量容易向四周散失,使焊点峰值温度难以达到,导致焊点未完全熔化或元器件与焊点未实现良好的金属结合,影响焊点的可靠性。

4. 较小尺寸BGA等器件的焊点:较小尺寸BGA等器件由于本身体积小,对焊接温度和时间控制要求较高,如果控制不良容易导致焊点出现锡球或元器件脚焊不全等现象,使器件失去电气连接,影响电路功能。

5. 热敏电子元器件焊点:对温度较敏感的电子元器件,其焊点容易在焊接过程中因温度过高而使元器件电特性发生改变,影响电路性能。

以上是易损元器件主要焊点类型及其失效机理,hope可以详尽解释清楚易损元器件的极端焊点。如果您还有其他问题,欢迎再次咨询。