x光看焊点孔洞怎么检测出来？

使用X光检测焊接的焊点和焊道中的缺陷和不良如孔洞等是非常有效的一种无损检测方法。X光检测的原理是利用X射线的穿透能力,将X射线照射在待检焊接件上,由于X射线被不同密度和厚度的物体吸收程度不同,在胶片或检测仪上会产生不同黑度的影像,据此可以判断焊点或焊道内部的质量情况。

所以,X光检测可以检测出焊点或焊道中的以下缺陷:

1. 空洞或者气孔:这些缺陷密度小,X射线可以轻易穿过,在胶片上显现为深色或黑色的斑点,据此可以判断焊点内部存在空洞或者气体。

2. 夹杂物:如果有夹杂在焊点或者焊道中的杂质,它的密度和周围焊料不同,此处的X射线穿透会加强或减弱,在胶片上产生更深色或更浅色的影像,据此可以判断出焊点或焊道内部存在杂质夹杂。

3. 焊层不足:如果焊层厚度不足,X射线可以更容易穿过此处,在胶片上显现为更浅色的影像,因而可以判断出焊层厚度不足。

4. 焊层过厚:如果焊层过厚,X射线难以完全穿透,在胶片上显现为更深色甚至没有影像,据此可以判断焊层过厚。

所以,通过观察和分析X光检测的胶片或者检测仪的影像结果,可以准确检测出焊点或焊道中的空洞、气孔、夹杂物、焊层过厚、焊层不足等缺陷,达到检测焊点和焊道缺陷的目的。我希望上述解释能够详尽地回答您的问题。如果还有不明白的地方,请再次提出,我将进一步详细解答。