根据SEM分析图能否分析出是什么东西，呈黑色砂砾状，想了解此现象为SMT前产生还是SMT厚产生。

根据您的描述,这个黑色砂砾状的物质可能是以下几种情况:

1. SMT工艺前残留的杂质,比如PCB板材上的氧化铜、氧化锡等。这些杂质在SMT焊接过程中会被加热并随着焊锡飞散,造成黑色污渍。如果是这种情况,在SEM图中我们会看到不规则的碎片状或球状物质,表面不会有明显的结晶特征。

2. SMT工艺中过量的焊锡或焊锡粉末残留。当焊锡量过多时,部分焊锡会飞散并粘附在PCB板面上,冷却后形成黑色砂砾状物质。在SEM中可以观察到此类物质表面有较明显的锡晶体特徵,形状也较规则圆球形。

3. SMT工艺后PCB板材上的氧化物形成。SMT焊接后,PCB板材暴露在空气中,铜和锡可能受热和潮气的作用而继续氧化,生成黑色的 Cu2O、SnO2 等氧化物,也有砂砾状分布。但此种氧化物生成速度较慢,量也较少,在SEM中可见其表面结晶特征。

4. 焊锡中的杂质氧化而生成的黑色物质。如焊锡中含铅杂质,在SMT过程中可能生成黑色的四氧化三铅(Pb3O4)等物质,也呈现砂砾状分布。在SEM中可观察到该物质表面较规则的六方晶体特征。

综上,黑色砂砾状物质可能性较大的是前两种情况,要确认是SMT前产生还是SMT过程中产生,可以结合其在SEM图中的形状、特征以及在PCB板面上的分布位置等综合判断。希望上述分析对您有所帮助。如有任何疑问,欢迎反馈。