什么是导热硅胶片？

导热硅胶片是一种热传导软件,由硅胶基体和热传导填料组成。它利用硅胶胶体具有的挠性和粘合性,并在其中分散热传导性能好的填料(如石墨、金属箔等),使软件具有较高的热传导率而保留一定的弹性。

导热硅胶片的主要特点是:

1. 高导热性:采用高热传导率的填料,如石墨、金属箔等,实现软件的高导热;

2. 弹性大:硅胶材料本身具有一定弹性,导热硅胶片可以与不平面部件实现良好密封和散热;

3. 耐高温:可选择适合的硅胶基体,使导热硅胶片可长期工作在100-200°C环境;

4. 易加工:可根据实际需要加工成不同形状,如片、条、型等,installation方便;

5. 防潮防水:硅胶材料表面具有一定防潮防水性,可一定程度防止水分对散热和电器的影响;

6. 绝缘和耐化学性:硅胶绝缘且具有较好的耐酸碱性和耐溶剂性。

导热硅胶片广泛应用于电子电器行业,用于IC、LED等器件的散热;高功率器件如电源变压器的散热;油浸变压器和电抗器的密封;电机、电池组的绝热和散热等,它是一种新型高效的散热和隔热材料。

所以,总的来说,导热硅胶片是一种将硅胶与导热填料相结合,既有弹性又有较高导热性的软性散热材料,它具有广泛的应用前景。