主板主要由哪些材料打造

主板主要由以下几种材料打造:

1. 电路板基材:主板的基本框架一般由环氧玻璃纤维板或刚性聚氯乙烯等绝缘材料制成,这决定了主板的形状、大小和支撑所有的电子元件。

2. 铜皮:在基材上覆盖的铜片用于实现主板上的导电连线和信号传输,是主板上最主要也是量最大的材料。铜皮通过化学腐蚀和光刻过程蚀刻出复杂的电路图案。

3. 焊点:用于焊接电子元件和芯片的金属焊点,一般使用锡或钢等材料制作。焊点分布在主板的铜皮层上,将各种元件焊接在一起,实现电气连接。

4. 插槽:用于插入CPU、内存、扩展卡等元件的插槽,一般使用塑料等绝缘材料加工而成,插槽上会有与铜皮相连的金属触点,用于和插入的元件产生电气连接。

5. 电容器:用于存储电荷、稳压和滤波的无极性电容器,采用钽酸铅或铝电解电容器等。

6. 芯片:如CPU、北桥、南桥等各种集成电路芯片,是主板的控制和运算中心。

7. 连接器:用于与其他设备建立机械和电气连接的各种连接器,比如与机箱、电源等的连接器,一般使用塑料材料制作。

所以主板的材料涉及在电路系统中的众多材质,包括玻璃纤维板、铜皮、金属焊点、塑料插槽、电容器、芯片以及各种连接器等,这些材料共同构成了主板这个复杂的电路系统。