电路板怎么提炼黄金

电路板中富含金属元素,通过特定的提炼方法可以提取出少量黄金。电路板提炼黄金的主要步骤如下:

1.电路板拆解。将电路板进行拆解,分离出主板、内存条、CPU、电容等可以提炼的部件。

2.酸浸法粉碎。使用酸性溶液将电路板进行酸性粉碎,主要是硫酸或盐酸,将电路板分散成粉末,与颗粒较大的金属散布在溶液中。

3.浸出和过滤。在酸性溶液中进行 1-3 天的浸出,直至电路板粉末基本溶解,然后使用过滤装置过滤出液体与金属颗粒。

4.化学除杂。将步骤3得到的滤液与金属进行化学除杂,主要使用还原剂如氢气、氢化钠、硫代硫酸钠等,将铜、铅、锡等杂质与黄金分离。

5.沉淀和熔炼。向步骤4的液体中加入沉淀剂如还原亚铁,使黄金颗粒沉淀;然后将沉淀的黄金颗粒熔炼成块金或金条。

6.精炼提纯。将熔炼得到的块金进行化学提纯,提高到99.9%以上的纯度,达到黄金标准,然后可以用于工业原料或售卖。

7.回收其他贵重金属。从电路板提炼黄金的各个步骤中,也可以回收其他稀有金属如银、钯、铜等,提高经济效益。

电路板提炼黄金属于危险操作,化学原理较复杂,实际操作时应遵循严格的安全措施与法规。且由于金属回收效率有限,不会达到理想状态,因此实际收益会低于电路板中的总金属价值。