关于半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型的相关设备请教

半导体后道工艺中的“molding”即注塑成型,它是使用注塑机将熔融的塑料注入模具中,经凝固形成固定形状的工艺。用于半导体封装的注塑成型主要有:

1. 塑料封装:利用注塑机和模具,将封装前的芯片置于模具中,注入熔融的封装用塑料材料如环氧树脂以包覆芯片,封装后形成的就是常见的封装件。用于简单低成本的封装。

2. 塑料引脚成型:将预制的金属引脚置于模具中,注入塑料以包覆引脚的一部分形成塑料体,用于提供芯片与外部连接的接口。

3. 塑料基板制作:将记录有管芯电路图案的基板置于模具中,注入绝缘塑料以形成基板本体,再在基板上组装管芯和其他元件。用于有机基板的制造。

相关设备主要有注塑机、模温机、自动供料机等。注塑机提供熔融塑料并注入模具;模温机用以保持模具在适当温度,利于成型;自动供料机用于将预制零件如芯片、引脚等自动供料至模具中。具体设备会根据生产线要求的自动化程度进行选择,如全自动或半自动生产线。

以上关于“molding”注塑成型的相关设备介绍,希望能比较详尽地解答您的问题。如果还需要补充的内容,可以继续在回复中提出。